提升封装效率，推进设备国产化——新益昌光通信封装设备亮相光博会

在近日举办的中国国际光电博览会（CIOE）上，新益昌（603078.SH）携多款光通信封装设备重磅亮相，展示了其在光通信领域的最新成果，成为展会现场备受关注的焦点之一。

随着5G、数据中心、AI算力等需求的爆发，光通信器件朝着高速率、小型化、高集成度方向快速演进，对封装工艺和设备的精度、效率提出了更高要求。新益昌紧贴市场需求，推出了涵盖固晶、焊线等关键环节的光通信封装设备解决方案，旨在帮助客户提升封装效率、降低生产成本。

展会现场，新益昌重点展示了高速固晶机、高精度焊线机等设备。其中，高速固晶机采用先进的运动控制算法和视觉识别系统，可实现微米级定位精度，同时支持多芯片、多工艺的灵活切换，大幅提升生产效率；高精度焊线机则针对光模块内部金线焊接需求，具备高速度、高一致性的特点，有效保障产品良率。

值得关注的是，新益昌在推进设备国产化方面持续发力。公司表示，其光通信封装设备的核心部件和软件系统均实现了自主研发，不仅打破了国外厂商在高端封装设备领域的垄断，还通过本地化服务和技术支持，帮助国内光通信企业缩短交付周期、降低运营成本。目前，新益昌的设备已应用于多家头部光通信器件厂商的生产线，并获得客户认可。

新益昌相关负责人表示：“光通信是数字经济的重要基础设施，封装设备是产业链中的关键一环。我们将继续加大研发投入，以技术创新驱动产品升级，助力客户提升封装效率，同时积极推进设备国产化进程，为中国光通信产业的高质量发展贡献力量。”

本届光博会上，新益昌的展台吸引了众多专业观众驻足交流，多家企业表达了合作意向。随着光通信市场的持续增长，新益昌有望凭借其在封装设备领域的技术积累和国产化优势，进一步拓展市场份额，成为光通信封装设备领域的重要参与者。